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封测技术服务

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Test Ability.

封装技术支持

一站式服务，贴近客户需求，可以提供包括封装设计、封装、测试、FA失效分析、可靠性验证等成套的封测方案。齐全的功率器件封装门类，包括二极管、三极管、JFET、MOSFET、IGBT、可控硅、功率模块等。

封装技术优势

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测试能力

功率器件

完备的功率器件封装技术，包含了软焊料、银胶、锡膏、纳米烧结银的粘片技术，铝线/带、金铜线、铜clip键合技术以及高可靠性器件封测技术...

完备的功率器件封装技术，包含了软焊料、银胶、锡膏、纳米烧结银的粘片技术，铝线/带、金铜线、铜clip键合技术以及高可靠性器件封测技术...

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